行业处置计划

计划概略

Program overview

      晶圆划片：是颠末一系列半导体制作工艺构成极细小的电路布局，片晶圆.png

再经切割、封装、测试成为芯片，普遍利用到各种电子设备傍边。也半导体芯片制作工艺流程中的一道必不可少的工序，

将做好芯片的整片晶圆按芯片巨细朋分成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片。

       在晶圆划片行业，一个是传统划片具有以下特色：

● 刀片划片间接感化于晶圆外表，在晶体外部产生毁伤，轻易产生晶圆崩边及晶片破坏；

● 刀片具有所的厚度，致使刀具的划片线宽较大；

● 耗材大，刀片需每半个月改换一次；

● 环境净化大，切割后的硅粉水难处置。

而天博 划片属于非打仗式加工，能够防止以上环境的产生。

典范利用

typical application

 紧密天博 切割/划片

天博 具有在聚核心可小到亚微米数目级的上风, 从而对晶圆的微处置更具邃密周密, 能够停止小部件的加工。

即便在不高的脉冲能量程度下, 也能获得较高的能量密度, 有用地停止材料加工。

利用于半导体制作行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆；单、双台面可控硅晶圆；IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。

天博 划片速率快，高达150mm/s晶圆样品图.png

客户收益

Customer revenue

●天博 切割/划片接纳的高光束品质的光纤天博 器对芯片的电性影响小，可进步的划片制品率；

● 能够对差别厚度的晶圆停止功课，具有更好的兼容性和通用性；

● 能够切割一些较庞杂的晶圆芯片，如六边形管芯等；

● 不须要去离子水，不存在刀具磨损题目，并可持续24小时功课。 


划片设备传统划片体例（砂轮）天博 划片体例（天博 ）
切割速率5-8mm/s1-150mm/s
切割线宽30～40微米30～45微米
切割结果易崩边，破裂滑腻平坦，不易破裂
热影响区较大较小
残留应力较大极小
对晶圆厚度请求100 um以上根基无厚度请求
顺应性差别范例晶圆片需改换刀具可顺应差别范例晶圆片
有没有消耗需去离子水，改换刀具，消耗大消耗很小

利用案例

Applications

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